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導電銀漿解決方案 您當前位置:首頁>>方案>>導電銀漿解決方案
 

低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下混合而成。其導電功能主要靠加入的銀粒子提供的自由電子載流子來實現(xiàn),導電機理是滲流作用、隧道效應和場致發(fā)射原理種機理相互競爭的結果。除了銀粉,樹脂粘結相也是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料可以作為導電銀漿粘結相的高分子樹脂很多,如聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯等。作為銀粉的載體,樹脂粘結相決定了導電銀漿的柔韌性硬度附著力、耐折彎等綜合性能目前應用較多的為環(huán)氧樹脂,但是其脆性大,耐沖擊性較差,而聚氨酯樹脂與各種材料都有優(yōu)異的粘結力,并可通過分子設計,調(diào)整分子鏈中軟硬段比例及結構來達到硬度,且具有優(yōu)良的柔韌性,適于高頻彎折條件下使用.我公司主要提供粘結相樹脂及配套的固化劑和助劑,并提供全部的解決方案技術支持!

型號

固含(%)

分子量

TG

羥值

備注

SF-1400

100

63000

16

6

對PET,銅箔有良好附著力,高撕裂強度和伸長率.

SF-2400

100

73000

69

5

高硬度,超高撕裂強度,對銀粉良好的潤濕性能.

SF-2300

100

50000

50

5

中等營地低伸長率,良好的耐磨性能.

SF-2100

100

70000

16

6

對PET,銅箔有良好附著力,高撕裂強度和伸長率.

SF-2500

100

73000

-10

6

低撕裂強度,搞伸長率,一般用做輔助樹脂.

LR-65C

100

70000

50

3

柔韌性好,高耐磨性與良好的附著力.

LR-70F

100

75000

75

3

柔韌性好,高耐磨性與良好的附著力.耐醇性

SR-1818

100

35000

65

6

對PET,玻璃良好附著,高硬度,撓折性好.

SR-1890

100

200000

45

3

對PET類膜具有良好附著力,中等硬度,

INV-30

100

30000

70

6

高硬度,良好潤濕性,對玻璃跟PET良好附著力.

SF-2280

100

-

-

255

用于PU體系改善撓曲性,低溫柔韌性及附著力.

SF-2265

100

35000

65

3

良好的柔韌性及硬度平衡,對底材附著力好。

SF-2365

100

33000

10

2

非常柔軟,對底材良好附著力。

KB-910L

70

-

-

9(NCO)

超低溫解封,良好的柔韌性及耐化性。

B-830S

65

-

-

8(NCO)

低溫解封,稍高硬度,良好的耐化性。

FB-531

75

-

-

11(NCO)

通用型,柔韌性跟附著力好,耐化性能佳。

HY-90C

60

-

-

6.5(NCO)

超低溫解封,適用于低溫單組分體系。

AF-5300

100

-

-

-

良好的潤濕流平效果,消除針眼。