NPM雙軌，同時生產二種產品，可以交叉貼裝，做到產能最大化。

多種生產模式：

                                                       

松下貼片機NPM優(yōu)勢

1.控制方式：X/Y/Z磁懸浮方式

2.實裝點數：Max. 10 000 點/設備

3.識別相機：多功能識別照相機: 類型2（元件的厚度測定(芯片數據登錄、貼裝高度控制)、竪起·傾斜吸著檢測、吸嘴尖端檢查）多功能識別照相機: 類型3（QFP/ SOP 等所有引腳的平坦度和XY 方向的位置檢測，檢測出BGA/ CSP 等所有焊錫球的有無和脫落）基板識別照相機，通過基板標記識別，對基板的位置偏移，傾斜進行補正

4.編程方式：離線編程

5.基板替換時間：0秒， PCB長度，貼裝位置基板可放置兩片PCB，前一片完成後直接貼裝後一片PCB。 。

6.運轉中的元件供給：NPM採用編帶拼接功能，在機器運轉中也能夠在不停止貼裝動作的狀態(tài)下進行元件供給。若預先將元件數量登記到貼裝機的數據中，還能夠預告元件用完的情況。

7.大型基板、大型元件對應：可以對應L 510 × W 590 mm大型基板(單軌使用)。可以對應最大為150 × 25 mm(或者120 × 90 mm)為止的大型異型元件。

8.編帶供料器自由配置：生產中可以交替進行元件配置、在空供料器槽可以配置下一機種的供料器。

9.工作頭交換功能：能夠以工作臺為單位任意選擇各種工作頭(貼裝頭、點膠頭、檢查頭)

10.供料器的通用性：8 mm 雙式編帶供料器，12/ 16 mm 編帶供料器，24/ 32 mm 編帶供料器，44/ 56 mm 編帶供料器，72 mm 編帶供料器，只需五種類型送料器即可對應所有物料。

11.多種工件生產：機器運轉中，可以將下一個產品元件事先設置在空槽，減少更換產品的時間，提高機種切換性的生產效率。

12.元件厚度測定功能：元件厚度測定功能--進行元件厚度測定，測定結果關係到貼裝高度，同時測定微小元件是否有竪起和傾斜立吸的現象。吸嘴尖端檢測功能：定期檢查吸嘴高度，可以提高貼裝品質。

13.3D 測定功能：能夠檢測QFP/ SOP 等所有引腳的平坦度、檢測BGA/ CSP 等所有焊錫球的有無和脫落

14.校準功能：通過獨自的校準程序，實現高精度貼裝。採用自動校準功能，即使在運轉中也能維持初期的高精度。

15.高速低振動控制：XY 裝置的動作採用高速低振動控制。16.APC (Advanced Process Control)系統(tǒng)：根據SPI檢測出錫膏中心點，數據傳送到貼片機後按照錫膏中心點貼片，經回流焊後拉正元件到焊盤中心點，是本公司改善實裝品質的獨特的一條龍工程控制系統(tǒng)。

17.單擊式臺車更換，離線臺車準備下一產品的物料，只需30秒即可完成下一產品的物料更換，提高生產效率。

18. 高度傳感器能夠檢測PCB彎曲度，貼片機自動控制貼片高度。

19. 具備條碼掃描槍接口，可以外接條碼槍讀取PCB條形碼信息。

20．開放軟件接口供第三方系統(tǒng)接入，實現與管理系統(tǒng)的數據交互，滿足生產管理系統(tǒng)對數據上傳及生產管控指令的要求。提供MES軟件接入接口License文件。

21. 配合管理系統(tǒng)MES供應商進行軟件修改。

22．具備防錯料及追溯系統(tǒng)，確保生產品質及追蹤。